엔비디아, OCP에 블랙웰 플랫폼 기본 설계 제공··· “AI 인프라 개발 촉진 목적”

이 수냉식 시스템은 36개의 엔비디아 그레이스(Grace) CPU와 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 랙 스케일 설계로 연결한다. 72개의 GPU로 구성된 엔비디아 NV링크 도메인은 단일 대규모 GPU로 작동하며, 엔비디아 H100 텐서 코어(Tensor Core) GPU보다 30배 빠른 실시간 1조 개 매개변수 대규모 언어 모델 추론을 제공한다.

차세대 엔비디아 커넥트X-8 슈퍼NIC(ConnectX-8 SuperNIC)를 포함하는 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 플랫폼은 OCP의 스위치 앱스트랙션 인터페이스(Switch Abstraction Interface, SAI)와 소닉(Software for Open Networking in the Cloud, SONiC) 표준을 지원한다. 이를 통해 고객이 스펙트럼-X의 적응형 라우팅과 원격 측정 기반 혼잡 제어를 사용해 스케일 아웃(scale-out) AI 인프라를 위한 이더넷 성능을 가속화할 수 있다고 엔비디아는 설명했다.

커넥트X-8 슈퍼NIC는 최대 800Gb/s 속도의 가속화된 네트워킹과 대규모 AI 워크로드에 최적화된 프로그래밍 가능한 패킷 처리 엔진을 제공한다. OCP 3.0용 커넥트X-8 슈퍼NIC는 내년에 출시될 예정이며, 이를 통해 기업은 매우 유연한 네트워크를 구축할 수 있다.